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冷熱沖擊試驗(yàn)箱XK-8068

價(jià)  格：詢價(jià)

產(chǎn)  地：江蘇更新時(shí)間：2020-10-28 10:31

品  牌：向科儀器型  號(hào)：XK-8068

狀  態(tài)：正常點(diǎn)擊量：1568

400-006-7520
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上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

聯(lián) 系 人： 上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

電   話： 400-006-7520

傳   真： 400-006-7520

配送方式： 上海自提或三方快遞

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冷熱沖擊試驗(yàn)箱XK-8068用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫和極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能承受的程度，藉以在***短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的變化或物理傷害，適用的對(duì)象包括金屬、塑料、橡膠、電子等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。本試驗(yàn)箱禁止易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存生物試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存。


產(chǎn)品參數(shù)

冷熱沖擊試驗(yàn)箱XK-8068規(guī)格參數(shù)：

內(nèi)容積：80L

內(nèi)箱尺寸(mm)W400XH500XD400

外型尺寸(不大于)(mm)W1550*H2050*D1600

重 量：300㎏


高溫室

預(yù)熱溫度范圍：+60℃～+180℃

升溫時(shí)間+60℃+180℃ ≤25min

注：升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

低溫室

預(yù)冷溫度范圍：-65℃～-10℃

降溫時(shí)間：+20℃ -65℃≤70min

注：降溫時(shí)間為低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

  　

試驗(yàn)室（試樣區(qū)）

試驗(yàn)方式：氣動(dòng)風(fēng)門切換2溫區(qū)或3溫區(qū)

溫度沖擊范圍（+60～+150）℃/（-50～-10）℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

溫度恢復(fù)時(shí)間

恢復(fù)條件：≤5min

試樣：塑料封裝集成電路（均布）

傳感器位置：試樣的上風(fēng)側(cè)

 

注： 1.測試環(huán)境條件：環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下

  　  2.測試方法：GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備



產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱：冷熱沖擊試驗(yàn)箱XK-8068/高低溫變溫沖擊試驗(yàn)機(jī)/高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：XK-8068

符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.1-2001 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

                 GB/T 2423.2-2001 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

產(chǎn)品性能及規(guī)格：冷熱沖擊試驗(yàn)箱XK-8068用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫和極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能承受的程度，藉以在***短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的變化或物理傷害，適用的對(duì)象包括金屬、塑料、橡膠、電子等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。本試驗(yàn)箱禁止易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存生物試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存。


冷熱沖擊試驗(yàn)箱XK-8068規(guī)格參數(shù)：

內(nèi)容積：80L

內(nèi)箱尺寸(mm)W400XH500XD400

外型尺寸(不大于)(mm)W1550*H2050*D1600

重 量：300㎏


高溫室

預(yù)熱溫度范圍：+60℃～+180℃

升溫時(shí)間+60℃+180℃ ≤25min

注：升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

低溫室

預(yù)冷溫度范圍：-65℃～-10℃

降溫時(shí)間：+20℃ -65℃≤70min

注：降溫時(shí)間為低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

  　

試驗(yàn)室（試樣區(qū)）

試驗(yàn)方式：氣動(dòng)風(fēng)門切換2溫區(qū)或3溫區(qū)

溫度沖擊范圍（+60～+150）℃/（-50～-10）℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

溫度恢復(fù)時(shí)間

恢復(fù)條件：≤5min

試樣：塑料封裝集成電路（均布）

傳感器位置：試樣的上風(fēng)側(cè)

 

注： 1.測試環(huán)境條件：環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下

  　  2.測試方法：GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備





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