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XJP-209系列金相顯微鏡適用于對不透明或透明物體的顯微觀察。廣泛應用于機械、礦產業(yè)進行金屬、巖礦等的組織鑒定，電子半導體工業(yè)進行晶體、集成電路的檢驗和科學研究 進行金屬、巖礦等的組織鑒定，電子半導體工業(yè)進行晶體、集成電路的檢驗和科學研究。是生物 學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。本儀器配置落射與透射照明系統(tǒng)、無限遠長距平場金相物鏡、大視野目鏡和偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好、造型美觀、操作方便等特點，適用于學校、科研、工廠等部門使用。

XJP-209系列金相顯微鏡技術參數(shù)： 1、    放大倍數(shù):40X—1000X；2、    目鏡: 大視場高眼點目鏡WF10×；          WF10×／十字分劃（0.1mm）；3、    長距平場金相物鏡：       4X/0.1;10X/0.25;20X/0.40；40X/0.66；4、     機架：人機***體化機架，低手位操作；5、      落射光源：12V/20W鹵素燈，亮度可調；6、     鏡筒組:鉸鏈式三目鏡組，30°傾斜，瞳距調節(jié)55～ 75mm; 7、     物鏡轉換器：內傾式內定位四孔轉換器；8、     載物臺:機械移動載物臺，面積160 mm×130 mm，移動范圍70mm×50mm，游標刻度0.1mm游標尺；9、   金相顯微鏡調焦機構：粗微動同軸式調焦且低手位操作, 行程25mm，微調精度2um，設有防下滑裝置及粗調松緊裝置，配有調焦上限位裝置；