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三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)機(jī)器重量：25kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW
加熱器功率：上部溫區(qū)0.8KW下部溫區(qū)0.8KW
IR溫區(qū)2.7KW
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏，銘偉開(kāi)關(guān)電源。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)可使PCB板受熱均勻。 ② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
***的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 本機(jī)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)圖像清晰，可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置15〃高清液晶顯示器。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)
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